[实用新型]一种LED集成光源板无效
| 申请号： | 201020502927.2 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN201829498U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吴俊纬 | 申请（专利权）人： | 广州南科集成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种成本低、结构及工艺简单、生产效率高、色温精度高的LED集成光源板。本实用新型包括导热绝缘基板(1)、LED光源单元(30)，LED光源单元(30)包括若干个LED模组(31)，每个LED模组(31)由多颗LED芯片(3)集成或由单颗LED芯片(3)单独构成，导热绝缘基板(1)的表面敷设有由金属层构成的电路连线(21)、散热箔片(22)，LED模组(31)与电路连线(21)相电连接，LED芯片(3)与散热箔片(22)相连接并传导热量，每个LED模组(31)的周围均涂布包围有高度为0.3～1.5mm的白色胶体围堰(4)，胶体围堰(4)内填充硅胶或树脂(6)将LED芯片(3)覆盖。本实用新型可广泛应用于LED集成光源领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种LED集成光源板，其特征在于：包括导热绝缘基板(1)、至少一个LED光源单元(30)，所述LED光源单元(30)包括若干个LED模组(31)，每个所述LED模组(31)由多颗LED芯片(3)集成构成或由单颗LED芯片(3)单独构成，所述导热绝缘基板(1)的表面敷设有由金属层构成的电路连线(21)、散热箔片(22)，所述LED模组(31)与所述电路连线(21)相电连接，所述LED芯片(3)与所述散热箔片(22)相连接并传导热量，每个所述LED模组(31)的周围均涂布包围有高度为0.3～1.5mm的白色胶体围堰(4)，所述胶体围堰(4)内填充硅胶或树脂(6)将所述LED芯片(3)覆盖。
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