[实用新型]一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器无效

专利信息
申请号: 201020503670.2 申请日: 2010-08-25
公开(公告)号: CN201853881U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 高小博;韩冰;魏迪飞;王彦 申请(专利权)人: 沈阳兴华航空电器有限责任公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/719
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 任玉龙
地址: 110144 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器,其特征在于:所述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器包括壳体,密封圈,界面封严体,绝缘体,卡簧,多层瓷介质电容,印制线路板,插针;其中:印制线路板与壳体连接,多层瓷介质电容与印制线路板和插针分别连接,界面封严体与绝缘体连接,密封圈与壳体连接,卡簧与壳体连接。本实用新型的优点:具有抗干扰和电磁屏蔽的作用,采用低通滤波的结构,传输信号时,高频干扰信号通过滤波电连接器被滤波器件滤除,以保证工作信号的正常传输;同时产品具有很好的防潮湿、防盐雾等耐环境性能,可以经受较高的冲击、振动及温度冲击,可以和普通电连接器互换,互配。
搜索关键词: 一种 贴片式 多层 介质 电容 回路 滤波 连接器
【主权项】:
一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器,其特征在于:所述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器包括壳体(1),密封圈(2),界面封严体(3),绝缘体(4),卡簧(5),多层瓷介质电容(6),印制线路板(7),插针(8);其中:印制线路板(7)与壳体(1)连接,多层瓷介质电容(6)与印制线路板(7)和插针(8)分别连接,界面封严体(3)与绝缘体(4)连接,密封圈(2)与壳体(1)连接,卡簧(5)与壳体(1)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳兴华航空电器有限责任公司,未经沈阳兴华航空电器有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020503670.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top