[实用新型]一种具有导热散热结构的电路板无效
| 申请号： | 201020505603.4 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN201797689U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张方荣 | 申请（专利权）人： | 张方荣 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215107 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有导热散热结构的电路板，包含电路板、散热片、电器元件、导热片、散热槽；所述电器元件设置在电路板上；所述导热片设置在电器元件上；所述散热片设置在导热片上；所述导热片具有一定粘接能力的内含粉状热传导材料的硅胶片；所述的散热片上设置有散热槽；本实用新型的具有导热散热结构的电路板可以把每个电器元件上的热通过散热片排出；可以方便地用于体积狭小的笔记本电脑中及PDA等电子装置中，达到良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导热 散热 结构 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有导热散热结构的电路板，包含电路板、散热片、电器元件、导热片；所述电器元件设置在电路板上；所述导热片设置在电器元件上；所述散热片设置在导热片上；所述导热片具有一定粘接能力的内含粉状热传导材料的硅胶片；其特征在于：所述的散热片上设置有散热槽。
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