[实用新型]全彩贴片发光二极管焊盘结构和全彩贴片发光二极管有效

专利信息
申请号: 201020505894.7 申请日: 2010-08-26
公开(公告)号: CN201859894U 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 李革胜 申请(专利权)人: 浙江英特来光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 杜启刚
地址: 321031 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种全彩贴片发光二极管焊盘结构和全彩贴片发光二极管。全彩贴片发光二极管焊盘结构包括封装体和焊盘,所述的封装体包括封装腔,所述的焊盘包括共阳极焊盘、红色阴极焊盘、蓝色阴极焊盘和绿色阴极焊盘,所述的4个焊盘中的1个为固晶焊盘,所述的固晶焊盘为L形焊盘,另外3个焊盘中的1个布置在L形焊盘的内侧,2个个焊盘布置在L形焊盘的外侧。本实用新型的焊盘结构在LED红色晶片的选择上较为灵活,可以选择成本较低的正向红色晶片;本实用新型全彩贴片发光二极管可以采用正向红色晶片,有利于降低全彩贴片发光二极管的生产成本。
搜索关键词: 全彩 发光二极管 盘结
【主权项】:
一种全彩贴片发光二极管焊盘结构,包括封装体和焊盘,所述的封装体包括封装腔,所述的焊盘包括共阳极焊盘、红色阴极焊盘、蓝色阴极焊盘和绿色阴极焊盘,所述的4个焊盘中的1个为固晶焊盘,其特征在于,所述的固晶焊盘为L形焊盘,另外3个焊盘中的1个布置在L形焊盘的内侧,2个焊盘布置在L形焊盘的外侧。
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