[实用新型]设置有较厚内层基板的PCB板无效
| 申请号： | 201020512823.X | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN201821570U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 田锋;罗育光 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种设置有较厚内层基板的PCB板，涉及印刷电路板技术领域包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于：还包括两内层基板和内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630。本实用新型解决了现有技术中内层基板在布置DES线和压合棕化线作业时，板角易翘曲，直接放置内层基板容易卡板的问题，提供了一种结构简单，内层基板厚度较厚，放置时不容易卡板的PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 设置 有较厚 内层 pcb | ||
【主权项】：
一种设置有较厚内层基板的PCB板，包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于：还包括两内层基板和内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630。
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