[实用新型]LED芯片结构

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片结构，包括衬底、覆盖在所述衬底正面一侧的N型层、与所述N型层电连接的第一引出电极、覆盖在所述N型层正面一侧的P型层、覆盖在所述P型层正面一侧的透明导电膜以及与所述透明导电膜电连接的第二引出电极，所述衬底反面一侧覆盖有反射及红外透过滤光片；所述反射及红外透过滤光片对所述LED芯片发出的光的波段具有高反射和红外透过效果。本实用新型提高了LED芯片的光通量并且减少LED芯片热量的聚集，降低了LED芯片的温度，延长了使用寿命。

主权项

一种LED芯片结构，其特征在于：包括衬底(1)、覆盖在所述衬底(1)正面一侧的N型层(2)、与所述N型层(2)电连接的第一引出电极(3)、覆盖在所述N型层(2)正面一侧的P型层(4)、覆盖在所述P型层(4)正面一侧的透明导电膜(5)以及与所述透明导电膜(5)电连接的第二引出电极(6)，所述衬底(1)反面一侧覆盖有反射及红外透过滤光片(7)。