[实用新型]一种大功率LED发光灯无效
申请号: | 201020515352.8 | 申请日: | 2010-09-02 |
公开(公告)号: | CN201827694U | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 谢顺海 | 申请(专利权)人: | 深圳市海隆兴光电子有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED照明领域,具体指一种大功率LED发光灯,包括管座、发光晶片及其引脚,还包括用于改善散热性能,以及增加发光晶片与引脚之间导电连接线横截面积和电连接牢固程度的基板,所述发光晶片被倒装在基板上,基板固定在所述管座中,所述发光晶片电极与引脚之间由附着在基板的电极引出区的一段导电体导通,所述导电体与发光晶片电极和引脚的电连接均为面接触,所述导电体为涂布或压接在所述基板的电极引出区至引脚端面的金属层或导电胶层。可以制作大电流的发光二极管,增加产品的工作可靠性,增加产品的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 发光 | ||
【主权项】:
一种大功率LED发光灯,包括管座、发光晶片及其引脚,其特征在于:还包括用于改善散热性能,以及增加发光晶片与引脚之间导电连接线横截面积和电连接牢固程度的基板,所述发光晶片被倒装在基板上,基板固定在所述管座中,所述发光晶片电极与引脚之间由附着在基板的电极引出区的一段导电体导通,所述导电体与发光晶片电极和引脚的电连接均为面接触,所述导电体为涂布或压接在所述基板的电极引出区至引脚端面的金属层或导电胶层。
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