[实用新型]带有冷却装置的LED集成结构无效
申请号: | 201020516074.8 | 申请日: | 2010-09-01 |
公开(公告)号: | CN201804865U | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 杨东佐 | 申请(专利权)人: | 杨东佐 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523860 广东省东莞市长安镇乌*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 带有冷却装置的LED集成结构,包括散热基板,LED芯片,LED芯片固定在散热基板上,其特征在于:冷却装置包括设置在散热基板背离LED芯片的一侧流道流道壳体、驱动冷却介质流动装置、在流道壳体和散热基板间形成容置冷却介质的冷却流道,冷却流道与散热基板气密封或液密封;LED芯片的背面完全被冷却流道覆盖;散热基板背离LED芯片的一侧与冷却介质直接接触;优点是由于冷却介质温度容易控制,驱动冷却介质流动装置能使冷却流道内的冷却介质快速流动,热交换更快,能更快更多地带走由LED芯片产生的热量,因此比散热基板直接与空气接触,冷却效果更好。 | ||
搜索关键词: | 带有 冷却 装置 led 集成 结构 | ||
【主权项】:
带有冷却装置的LED集成结构,包括散热基板,LED芯片,LED芯片固定在散热基板上,其特征在于:冷却装置包括设置在散热基板背离LED芯片的一侧流道壳体、驱动冷却介质流动装置、在流道壳体和散热基板间形成的冷却流道,冷却流道与散热基板气密封或液密封;LED芯片的背面完全被冷却流道覆盖;散热基板背离LED芯片的一侧与冷却介质直接接触。
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