[实用新型]一种半导体设备保护用快速熔断体有效

专利信息
申请号: 201020517168.7 申请日: 2010-09-09
公开(公告)号: CN201766045U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 林海鸥;戎峰;陈妍;吴辉;徐鹤 申请(专利权)人: 上海电器陶瓷厂有限公司
主分类号: H01H85/04 分类号: H01H85/04;H01H85/08;H01H85/47
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 黄美英
地址: 200071 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备保护用快速熔断体,包括熔管、若干片熔体、灭弧介质及一对接触板。熔管的端面中央端面中央轴向设有一空腔;每片熔体的一表面上设有一锡桥;每片熔体的表面上间隔一致地开设多列大孔以及分别在每列大孔的一旁开设一列小孔,每列大孔中含有多个尺寸相同的大直径孔,每列小孔中含有多个尺寸相同的小直径孔。每片熔体在靠近其长度中心的一列大孔均为横向腰形孔,在该列腰形孔和近旁的一列小孔之间还设有一列小孔。每片熔体均以一列大孔和一列小孔的中心线为折痕弯折方波形状后,再以围成一截面为断开的正多边形的方式穿插在熔管的空腔中;灭弧介质填充在每个熔体空腔与熔体之间;一对接触板紧固在熔管的两端。
搜索关键词: 一种 半导体设备 保护 快速 熔断
【主权项】:
一种半导体设备保护用快速熔断体,包括熔管、若干片熔体、灭弧介质及一对接触板,其特征在于,所述熔管的端面中央轴向设有一空腔;所述每片熔体的表面上沿长度方向间隔距离为L地纵向开设多列大孔,每列大孔的同一旁L1距离处还纵向开设一列小孔;所述每列大孔中含有多个尺寸相同并且纵向间隔距离为δ1、直径为D1的大直径孔;所述每列小孔中含有多个尺寸相同并且纵向间隔距离为δ2、直径为D2的小直径孔;所述每片熔体在靠近其长度中心的一列大孔中所含的多个大直径孔均为半径为D1/2的横向腰形孔,并且在该列腰形孔和近旁的一列小孔之间还设有一列直径为D2的小孔;所述每片熔体均以所述一列大孔的中心线和所述一列小孔的中心线为折痕弯折成波峰高度为LI的方波形状后,再以围成一截面为断开的正多边形的方式穿插在所述熔管的空腔中;所述灭弧介质充实在所述熔管的空腔中并位于所述每片熔体之间及所述熔体与所述熔管的空腔壁之间;所述一对接触板封盖在所述熔管的两端,并且所述一对接触板的内表面分别与所述每片熔体的两端连接。
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