[实用新型]一种低频高精密SMD石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201020521428.8 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201766559U | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘青彦;梁羽杉;郭家炯 | 申请（专利权）人： | 成都奔月科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人： | 卓仲阳;舒启龙 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种低频高精密SMD石英晶体谐振器，属电子元器件技术领域。长方形石英晶片两面镀上银电极后，通过自动上架、点胶机水平安装在簧片的安装面上，簧片设置为台式结构与穿过基座的引线连接并固定其上，石英晶片上的电极由导电胶固定在簧片的安装面上；石英晶片在簧片的安装面上到基座之间的垂直距离小于0.8毫米，外壳与基座封装成型的高度小于2.0毫米；外壳高度为1.8毫米，绝缘垫片厚度为0.45毫米；引线可以是引线式也可以是贴片式SMD。与相同技术参数的贴片式石英晶体谐振器元器件相比较其成本降低约40％，原材料全面实现国产化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低频 精密 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种低频高精密SMD石英晶体谐振器，包括封装外壳(1)、基座(2)、石英晶片(3)、引线(5)、簧片(6)、绝缘垫片(7)；所述石英晶片(3)位于封装外壳(1)中，封装外壳(1)的开口部分与基座(2)经电阻焊封装后密闭相连，引线(5)与基座(2)相连，其特征是：长方形石英晶片(3)两面镀上银电极后，通过自动上架、点胶机水平安装在簧片(6)的安装面上，簧片(6)设置为台式结构与穿过基座(2)的引线(5)连接并固定其上，石英晶片(3)上的电极由导电胶(4)固定在簧片(6)的安装面上。
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