[实用新型]一种高性能LED组装结构有效
| 申请号： | 201020521640.4 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN201885168U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 袁泉峰 | 申请（专利权）人： | 袁泉峰 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V17/10;F21V31/00;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 408014 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高性能LED组装结构，其包括：有灯体、线路板及硅胶体，所述的灯体是采用铝材质或铝合金材质制作而成，所述的线路板卡设在灯体内，所述的硅胶体设在所述的灯体的上方。使用时，线路板卡设在灯体内，所述的硅胶体设在所述的灯体的上方。与习用相比，由于本实用新型采用硅胶面罩和铝质或铝合金质的灯体，使其散热良好，尤其是抗紫外线能力强，长时间使用后不会变色，颜色和亮度始终保持一致；另外，硅胶具有抗紫外线能力强，长时间使用后不会变色，透光性好等优点；再者，铝合金具有散热性能良好，坚固耐用等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 led 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种高性能LED组装结构，其包括：有灯体、线路板，其特征在于：其还进一步包括有硅胶体，所述的灯体是采用铝材质或铝合金材质制作而成，所述的线路板卡设在灯体内，所述的硅胶体设在所述的灯体的上方。
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