[实用新型]电子元件封装结构有效
| 申请号： | 201020521823.6 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN201788967U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 庄行禹;林幸奎 | 申请（专利权）人： | 群登科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子元件封装结构包括基板、电子元件、封胶单元、多个电磁遮蔽柱以及电磁遮蔽层；基板具有至少一接地区；电子元件设置于该基板上；封胶单元包覆于该基板上的电子元件，并具有上表面；电磁遮蔽柱自该基板延伸至该封胶单元的该上表面并围绕该电子元件而分布，且电磁遮蔽柱中的至少之一电性连结于该基板的该接地区；电磁遮蔽层包覆于该封胶单元的该上表面，并电性连结于该多个电磁遮蔽柱。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有至少一接地区；至少一电子元件，设置于该基板上；至少一封胶单元，包覆于该基板的上述至少一电子元件，并具有一上表面；多个电磁遮蔽柱，自该基板延伸至该封胶单元的该上表面并围绕该电子元件而分布，且该多个电磁遮蔽柱中的至少之一电性连结于该基板的该接地区；以及一电磁遮蔽层，包覆于该封胶单元的该上表面，并电性连结于该多个电磁遮蔽柱。
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