[实用新型]金属化平面整流器无效
| 申请号： | 201020522037.8 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201796886U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 俞建;赵强;李治刿;李驰明;范德忠;魏广乾 | 申请（专利权）人： | 四川太晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/06;H01L29/417;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市开发*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体整流器。本实用新型针对现有技术整流器厚度大不利于小型化及散热效果差的缺点，公开了一种采用金属化封装的整流器。本实用新型的技术方案是，金属化平面整流器，包括塑封层、芯片、绝缘隔离层、电极、引线框架，所述芯片背面置于绝缘隔离层正面，所述电极从芯片正面引出并与引线框架连接，所述绝缘隔离层背面连接有散热片，所述散热片与所述塑封层共同构成所述整流器的封装结构。本实用新型的整流器，芯片背面没有电极和引线框架，方便进行绝缘和金属化处理实现金属化封装，并降低整流器的厚度。由于芯片几乎可以直接与金属化封装结构接触，降低了芯片散热的热阻，可以提高整流器散热效果，非常适合制造表面贴装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 平面 整流器 | ||
【主权项】：
金属化平面整流器，包括塑封层、芯片、绝缘隔离层、电极、引线框架，其特征在于，所述芯片背面置于绝缘隔离层正面，所述电极从芯片正面引出并与引线框架连接，所述绝缘隔离层背面连接有散热片，所述散热片与所述塑封层共同构成所述整流器的封装结构。
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