[实用新型]半导体路灯无效

专利信息
申请号: 201020522703.8 申请日: 2010-08-25
公开(公告)号: CN201803210U 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 尹国英;李嘉琪 申请(专利权)人: 广州世宝电子科技有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V29/00;F21V19/00;H01L33/48
代理公司: 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 代理人: 梁新杰
地址: 511400 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型半导体路灯属于照明领域,半导体路灯是包括由铝合金支座、铝合金导冷配件、铝合金导热散热片支架、铝合金支承架外壳、铝合金压盖、钢化玻璃组成,半导体制冷片放置在铝合金支承架外壳上,铝合金导冷配件放置在半导体制冷片上,在铝合金导冷配件上设置有铝合金导热散热片支架,铝合金导热散热片支架安装在铝合金支架上,在铝合金导热散热片支架上安装集成光源模块,在集成光源模块前端设置平凸镜,平凸镜安装在铝合金导热散热片支架上,铝合金反射导向片安装在铝合金导热散热片支架上,本实用新型较好地解决半导体路灯的热管理问题和可靠性问题,发光效率高、节能效果更明显、光衰大幅减小、使用寿命更长、造价成本更低。
搜索关键词: 半导体 路灯
【主权项】:
一种半导体路灯,包括由铝合金支座、电源线路、铝合金导冷配件、铝合金导热散热片支架、铝合金支承架外壳、铝合金支架、铝合金压盖、钢化玻璃组成,电源线路安装在铝合金支承架外壳上,铝合金支座安装在铝合金支承架外壳上,铝合金支架安装在铝合金支承架外壳上,在铝合金支架上安装钢化玻璃,在铝合金支承架外壳上设置有装配定位螺栓孔,铝合金支承条一端安装在铝合金支承架外壳上的装配定位螺栓孔上,铝合金支承条另一端安装在铝合金导热散热片支架上,其特征是:半导体制冷片放置在铝合金支承架外壳上,铝合金导冷配件放置在半导体制冷片上,在铝合金导冷配件上设置有铝合金导热散热片支架,铝合金导热散热片支架安装在铝合金支架上,在铝合金导热散热片支架上安装集成光源模块,在集成光源模块前端设置平凸镜,平凸镜安装在铝合金导热散热片支架上,铝合金反射导向片安装在铝合金导热散热片支架上,集成光源模块是由包括芯片、芯片基座、硅胶、电路板、灌注限量框构成,在电路板的中轴线等距离地设置36个表面敷设纯金的芯片基座,芯片用导热性优良的绝缘银胶固定于基座上,金丝焊线连接芯片和电路板,在灌注限量框内框灌注混有荧光粉的硅胶,硅胶成型为平面状。
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