[实用新型]一种高导热LED光源模块有效
| 申请号： | 201020522932.X | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN201956389U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄金鹿;缪应明;郭金年 | 申请（专利权）人： | 苏州中泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高导热LED光源模块由导热板、液体金属、模块支架、正电极、负电极、LED芯片、金线、荧光粉和灌封胶构成，液体金属注入导热板凹坑内，模块支架固连于导热板并正对导热板凹坑设置，模块支架底板与液体金属直接接触，LED芯片阵列排布固定于模块支架底板固晶过孔，使LED芯片衬底层嵌于固晶过孔并直接接触液体金属，其缝隙处密封胶封处理，阵列排布的LED芯片由金线串联连接后再并联连接于正负电极，串并联连接后的LED芯片上方涂布荧光粉，最后再由灌封胶封装。本实用新型封装结构LED芯片衬底层与导热板间加设液体金属实现LED芯片与导热板间的无缝对接，从而让LED发出的热量迅速传导出去，有效控制LED结温，增加LED使用寿命和发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 led 光源 模块 | ||
【主权项】：
一种高导热LED光源模块，其特征在于：由导热板(1)、液体金属(2)、模块支架(3)、正电极(4)、负电极(5)、LED芯片(6)、金线(7)、荧光粉(8)和灌封胶(9)构成，液体金属注入导热板凹坑(11)内，模块支架固连于导热板并正对导热板凹坑设置，模块支架底板与液体金属直接接触，LED芯片阵列排布固定于模块支架底板(32)固晶过孔(33)，使LED芯片衬底层(61)嵌于固晶过孔并直接接触液体金属，其缝隙处密封胶(10)密封处理，阵列排布的LED芯片由金线串联连接后再并联连接于正负电极，串并联连接后的LED芯片上方涂布荧光粉，最后再由灌封胶封装。
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