[实用新型]无焊料和铅的电子电路无效
| 申请号： | 201020523181.3 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN201813611U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杰瑞·李·加斯金斯 | 申请（专利权）人： | 杰瑞·李·加斯金斯 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01R4/28;H05K7/20;H05K5/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;倪小敏 |
| 地址： | 美国新泽西州肖*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种无焊料和铅的电子电路，其包括电路板，电路板上具有导电带，一个或多个带导电接头的电子元件被设置于导电带的覆盖部分，且每个此类电子元件由覆盖且接触于电子元件顶面的夹具固定在适当的位置，以使它们的导电接头与电路板的导电带电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 电子电路 | ||
【主权项】：
一种电子电路，包括：具有导电带的电路板；至少一个电子元件，其具有顶面、底面和设置于导电带的叠加部分的导电接头；以及覆盖在顶面且与顶面有接触的夹具；其中，夹具和电子元件的顶面之间的所述接触使导电接头与导电带电接触。
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