[实用新型]钽溅射环有效
申请号: | 201020523965.6 | 申请日: | 2010-09-08 |
公开(公告)号: | CN201842886U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;周友平 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 315400 浙江省余姚市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种钽溅射环,应用于8英寸硅片的生产过程,该钽溅射环上具有花纹,所述花纹的大小大于80TPI,且深度大于100μm。本实用新型实施例提供的钽溅射环,通过增大钽溅射环上的花纹大小,并加深花纹深度,解决了现有技术中因钽溅射环的花纹过于细小,且深度浅而导致的对大角度的靶材原子吸附能力差从而导致使用寿命短的问题,本实用新型实施例中的钽溅射环的花纹能够吸附的更多的靶材原子,进而增加了钽溅射环的使用次数,延长了使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 溅射 | ||
【主权项】:
一种钽溅射环,该钽溅射环上具有花纹,其特征在于,所述花纹的大小大于80TPI,且深度大于100μm。
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