[实用新型]超轻质中底后插片无效
申请号: | 201020525079.7 | 申请日: | 2010-09-10 |
公开(公告)号: | CN201813946U | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 景玉峰 | 申请(专利权)人: | 广州市邦尔福鞋材有限公司 |
主分类号: | A43B13/14 | 分类号: | A43B13/14;A43B13/04 |
代理公司: | 广州三辰专利事务所 44227 | 代理人: | 范钦正 |
地址: | 510445 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及超轻质中底后插片,用于制鞋厂的鞋材,它公开了有一片复合塑料的中底后插片,形状与鞋内的腰部至后跟的平面形状一样,且中底后插片上表面纵向中心至其下表面之间的厚度是比其纵向两边缘的厚度要大,中底后插片上表面纵向中段的高度是比其两边及后跟边缘的高度要低。本实用新型的优点是工艺简单,质轻,鞋子受潮后不会使其他材料变形,起团,材料环保,使用期长。 | ||
搜索关键词: | 超轻质中底后插片 | ||
【主权项】:
超轻质中底后插片,其特征是有一片复合塑料的中底后插片,形状与鞋内的腰部至后跟的平面形状一样,且中底后插片上表面纵向中心至其下表面之间的厚度是比其纵向两边缘的厚度要大,中底后插片上表面纵向中段的高度是比其两边及后跟边缘的高度要低。
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