[实用新型]一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具无效
| 申请号： | 201020525679.3 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201799732U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 关盈;李丽;翟西斌 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具，属于一种芯片拆除工具，其结构包括导热体触头，所述的导热体触头呈“T”字形并在其垂直部分开有套孔，所述的导热体触头设置有两个并通过套孔套接横梁的两端，所述横梁通过弹性调节装置固定在两导热体触头之间且在其中部设置有垂直向上的套筒。该新型一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点，能够应用于所有的双列贴片芯片的拆卸工作，而且其制作成本低，适于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 手工 拆除 双列贴片 芯片 工具 | ||
【主权项】：
一种适用于手工拆除双列贴片芯片的工具，其特征在于其结构包括导热体触头，所述的导热体触头呈“T”字形并在其垂直部分开有套孔，所述的导热体触头设置有两个并通过套孔套接横梁的两端，所述横梁通过弹性调节装置固定在两导热体触头之间且在其中部设置有垂直向上的套筒。
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