[实用新型]一种片式整流桥堆MBF封装结构无效
| 申请号： | 201020527057.4 | 申请日： | 2010-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN201820754U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨秋华;李国良;许波春 | 申请（专利权）人： | 南通康比电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L23/48;H02M1/00 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所 11316 | 代理人： | 赵绍增 |
| 地址： | 226500*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其创新点在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。本实用新型的优点在于：通过将料片位于封塑体内紧靠引脚的部分设置成延长段，在不改变整体最大尺寸的基础上，增加了引脚的整体焊接面积，同时，也更好的提高了散热效果，避免焊接时散热慢造成的产品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 mbf 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种片式整流桥堆MBF封装结构，包括上、下料片，以及包覆在上、下料片外的封塑体，所述上、下料片的引脚从封塑体的两侧伸出，且其下端面与封塑体下端面齐平；其特征在于：所述上、下料片的引脚上设有与其齐平的延长段，该延长段引脚位于原引脚内侧的封塑体内，且其下端面与封塑体下端面齐平。
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