[实用新型]一种四层电路板不对称压板结构有效

专利信息
申请号: 201020531047.8 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN201821573U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 莫介云 申请(专利权)人: 广东依顿电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种四层电路板不对称压板结构,其特征在于包括中间层光板,在中间层光板上表面粘贴有上内层树脂胶片,在中间层光板下表面粘贴有下内层树脂胶片,在所述的上内层树脂胶片外表面上压合有外层覆铜板,在下内层树脂胶片外表面上压合有外层光板,在所述的外层覆铜板的外表面上粘贴有上外层树脂胶片,在所述的外层光板的外表面上粘贴有下外层树脂胶片,在所述的上外层树脂胶片的外表面上设有上铜箔层,在所述的下外层树脂胶片的外表面上设有下铜箔层。本实用新型目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、使整板结构趋于对称、避免爆板、控制了分层和板弯曲的四层线路板压板结构。
搜索关键词: 一种 电路板 不对称 压板 结构
【主权项】:
一种四层电路板不对称压板结构,其特征在于包括中间层光板(1),在中间层光板(1)上表面粘贴有上内层树脂胶片(2),在中间层光板(1)下表面粘贴有下内层树脂胶片(3),在所述的上内层树脂胶片(2)外表面上压合有外层覆铜板(4),在下内层树脂胶片(3)外表面上压合有外层光板(5),在所述的外层覆铜板(4)的外表面上粘贴有上外层树脂胶片(6),在所述的外层光板(5)的外表面上粘贴有下外层树脂胶片(7),在所述的上外层树脂胶片(6)的外表面上设有上铜箔层(8),在所述的下外层树脂胶片(7)的外表面上设有下铜箔层(9)。
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