[实用新型]贴片设备有效
申请号: | 201020533530.X | 申请日: | 2010-09-14 |
公开(公告)号: | CN201853684U | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 吕孟谕 | 申请(专利权)人: | 京隆科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 215123 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种贴片设备,包括一机台主体及架设在机台主体的工件承载台、扩张筒、按压筒、胶带卷筒、收取卷筒、光电传感器与反射板。光电传感器与反射板分别位于扩张筒与胶带卷筒轴心联机的相反两侧,且光电传感器电性连接于一控制器,光电传感器并包括有一出光面,出光面朝向反射板。通过,当光电传感器感测到的感光量过低,控制器便判定离心纸处于状态异常,因而作出对应动作例如控制一警报器运作甚至使按压筒停止作动,以确保贴片动作不会于此异常状态下继续进行。 | ||
搜索关键词: | 设备 | ||
【主权项】:
一种贴片设备,包括:一机台主体;一工件承载台,架设于该机台主体;一扩张筒,架设于该机台主体;一按压筒,架设于该机台主体且高于该工件承载台;一胶带卷筒,架设于该机台主体且高于该工件承载台;以及一收取卷筒,架设于该机台主体且高于该工件承载台,其中该扩张筒、该按压筒、该胶带卷筒及该收取卷筒相互平行;其特征在于:该贴片设备还包括有一光电传感器与一反射板皆架设于该机台主体,且分别位于该扩张筒与该胶带卷筒的轴线共平面的相反两侧,该光电传感器电性连接于一控制器,该光电传感器并包括有一出光面,该出光面朝向该反射板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京隆科技(苏州)有限公司,未经京隆科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201020533530.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种生物体钻石原料碳的提取工艺方法
- 下一篇:直线移动式出绳口防雨装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造