[实用新型]一种带有冷却装置的LED集成结构无效
申请号: | 201020536181.7 | 申请日: | 2010-09-15 |
公开(公告)号: | CN201820758U | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 杨东佐 | 申请(专利权)人: | 杨东佐 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523860 广东省东莞市长安镇乌*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种带有冷却装置的LED集成结构,包括散热基板、LED芯片,LED芯片与散热基板固定,冷却装置包括设置在散热基板背离LED芯片一侧的散热液体容置箱、密封在散热液体容置箱内的液体冷却介质;散热基板将LED芯片和液体冷却介质隔离且LED芯片的背面完全被液体冷却介质覆盖;散热基板背离LED芯片的一侧与液体冷却介质直接接触并与液体冷却介质液密封,接触散热基板的液体冷却介质连成一片;优点是液体冷却介质不需与外部进行交换就可满足冷却需要,冷热液体之间的流动只需依靠冷热液体的不同比重即可完成,不需任何驱动液体流道装置,结构简单,比散热基板直接与空气接触,冷却效果更好。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 冷却 装置 led 集成 结构 | ||
【主权项】:
一种带有冷却装置的LED集成结构,包括散热基板、LED芯片,LED芯片与散热基板固定,其特征在于:冷却装置包括设置在散热基板背离LED芯片一侧的散热液体容置箱、密封在散热液体容置箱内的液体冷却介质;散热基板将LED芯片和液体冷却介质隔离且LED芯片的背面完全被液体冷却介质覆盖;散热基板背离LED芯片的一侧与液体冷却介质直接接触并与液体冷却介质液密封,接触散热基板的液体冷却介质连成一片。
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