[实用新型]一种外层对位准确的多层电路板无效
| 申请号： | 201020536645.4 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201839506U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘田 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外层对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及至少一个以上的内层板，所述内层板上端面和下端面分别设有至少两个以上相互对应的对位孔，且所述每个对位孔外周设有与该对位孔相对应的孔盘，所述对位孔置于所述孔盘的中心。与现有技术相比，本实用新型通过在多层电路板的上端面和下端面设置至少两个以上的对位孔，从而保证多层电路板在制造的过程中，外层上导电图形和外层下导电图形能够高精度的对位，且在每个对位孔外周还设置有与该对位孔相对应的孔盘，能够检测多层电路板外层上导电图形和外层下导电图形的对位情况或对位偏差大小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外层 对位 准确 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种外层对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，其特征在于：所述内层板上端面和下端面分别设有至少两个以上相互对应的对位孔，且所述每个对位孔外周设有与该对位孔相对应的孔盘，所述对位孔置于所述孔盘的中心。
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