[实用新型]一种多排式集成电路切筋成型模具有效
申请号: | 201020538519.2 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN201910409U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 陈贤明;徐国刚;黄彩萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518128 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种多排式集成电路切筋成型模具,由切筋模、预成型-成型模和分离模组成。切筋模设中筋刀齿和中筋刀槽、边筋连杆刀齿和边筋连杆刀槽、连杆刀齿和连杆刀槽。预成型-成型模设边筋刀齿和边筋刀槽、第一弯角上成型面和第一弯角下成型面、第二弯角上成型面和第二弯角下成型面。分离模设中筋连杆上刀和中筋连杆下刀。全套模具同步动作一次,同时完成4排2列8粒数量的“切筋-预成型-成型-分离”四个加工步骤。由于本实用新型结构紧凑、布局合理,适于全自动单机流水作业,从而简化了工艺,提高了生产效率,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 多排式 集成电路 成型 模具 | ||
【主权项】:
一种多排式集成电路切筋成型模具,其特征在于:包括切筋模、预成型 成型模、分离模和轨道,所述切筋模、预成型 成型模与分离模按加工程序安装在轨道上;所述切筋模包括切筋上模、切筋下模和卸料块,所述切筋上模和切筋下模相对安装在轨道的入口处,所述卸料块安装在切筋上模和切筋下模之间;所述预成型 成型模安装在轨道的中部,预成型 成型模包括预成型上模、预成型下模、成型上模和成型下模,所述预成型上模和预成型下模相对安装在前端,所述成型上模和成型下模现对安装在后端;所述分离模包括分离上模和分离下模,所述分离上模和分离下模相对安装在轨道的出口处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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