[实用新型]大气传输单元及具有该大气传输单元的晶片传输系统有效
| 申请号： | 201020538674.4 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201812803U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 武晔;魏晓;夏威 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种大气传输单元，包括用于水平传送晶片的大气机械手以及用于对放置在所述大气机械手上的晶片的位置进行校准的晶片位置校准器，还包括第一风扇过滤器和出风口；所述第一风扇过滤器靠近所述晶片位置校准器而设置于所述大气传输单元的侧壁的上部，用于导入大气传输单元外部的对晶片表面进行水平吹扫的气体；且所述出风口设置于所述大气传输单元的底部，用于导出吹扫后携带有被吹扫掉颗粒的气体。该大气传输单元内的气体既可以有效地对附着在晶片表面的颗粒进行吹扫，还可以有效地避免吹扫气体中夹杂的颗粒在晶片的传输过程中沉积到晶片上，从而减少晶片表面的污染物对后续工艺的影响，以提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 大气 传输 单元 具有 晶片 系统 | ||
【主权项】：
一种大气传输单元，包括用于水平传送晶片的大气机械手以及用于对放置在所述大气机械手上的晶片的位置进行校准的晶片位置校准器，其特征在于，还包括第一风扇过滤器和出风口；所述第一风扇过滤器靠近所述晶片位置校准器而设置在所述大气传输单元的侧壁的上部，用于导入大气传输单元外部的对晶片表面进行水平吹扫的气体；且所述出风口设置在所述大气传输单元的底部，用于导出吹扫后携带有被吹扫掉颗粒的气体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020538674.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体生产中的晶舟移动器
- 下一篇：一种螺旋式荧光灯管涂布荧光粉的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
