[实用新型]LED灯有效
| 申请号： | 201020538886.2 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201795349U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 蒋豪峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED灯，包括有阳极杆、阴极杆、LED芯片及封装包裹着阳极杆和阴极杆一端的封胶层，所述阴极杆封装于封胶层内的一端连接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯内，所述封胶层内还封装有限流电阻，所述限流电阻通过金线与LED芯片串接。所述限流电阻焊接于封胶层内的阳极杆上或者封胶层内的阴极杆上。本实用新型通过在封装生产LED灯时，将限流电阻直接封装于LED的封胶层内，从而使生产出来的LED灯自身就已经具有很好的限流保护功能，在实际使用过程中，无需再额外串接限流电阻，增强了应用便捷性。尤其是应用于灯带时，有效解决了需要更换限流电阻的问题，有效地降低生产成本，并提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | led | ||
【主权项】：
一种LED灯，包括有阳极杆、阴极杆、LED芯片以及封装包裹着阳极杆和阴极杆一端的封胶层，所述阴极杆封装于封胶层内的一端连接有反射杯，LED芯片焊接于反射杯内，其特征在于：所述封胶层内还封装有限流电阻，所述限流电阻通过金线与LED芯片串接。
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