[实用新型]利于改善CAF的多层板有效
| 申请号： | 201020539615.9 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201881597U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴小连;俞中烨;王水娟;方东炜 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B17/04;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种利于改善CAF的多层板，包括：基板、压合在基板两侧的绝缘层、及压合绝缘层上的铜箔，所述基板包括粘结片层及覆合在其两侧的铜箔，该粘结片层包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。本实用新型的利于改善CAF的多层板，相较于常规采用玻纤布结构在相同树脂配方下，具有更优异的耐CAF能力，将其应用于PCB中，有效改善PCB的耐CAF能力，避免PCB板件应用中出现微短路问题，从而加强PCB的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 利于 改善 caf 多层 | ||
【主权项】：
一种利于改善CAF的多层板，其特征在于，其包括：基板、压合在基板两侧的绝缘层、及压合绝缘层上的铜箔，所述基板包括粘结片层及覆合在其两侧的铜箔，该粘结片层包括至少一张玻纤纸、及通过含浸干燥后附着其上的树脂。
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