[实用新型]有利于改善信号完整性的多层板结构有效
| 申请号： | 201020540401.3 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201797647U | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 温东华 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种有利于改善信号完整性的多层板结构，其包括：粘结片层、分别覆合于粘结片层上下表面的线路层及地层，该粘结片层为至少一粘结片，粘结片包括增强材料、及通过涂覆干燥后附着于增强材料上的树脂，该增强材料为玻纤纸。本实用新型的有利于改善信号完整性的多层板结构，相较于相同厚度的使用玻纤布的多层板结构，具有介电常数均匀性，从而可提供不同线路之间的特征阻抗值与插入损耗一致性，利于改善信号完整性；此外，可提高PCB线路设计的方便性。 | ||
| 搜索关键词： | 有利于 改善 信号 完整性 多层 板结 | ||
【主权项】：
一种有利于改善信号完整性的多层板结构，其特征在于，其包括：粘结片层、分别覆合于粘结片层上下表面的线路层及地层，该粘结片层为至少一粘结片，粘结片包括增强材料、及通过涂覆干燥后附着于增强材料上的树脂，该增强材料为玻纤纸。
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