[实用新型]一种环形LED光源无效
| 申请号： | 201020541501.8 | 申请日： | 2010-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN201892054U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈新苗 | 申请（专利权）人： | 中山市世耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528427 广东省中山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种环形LED光源，包括LED芯片、模块线路层和金属基板，在金属基板上安装有外侧封装边框和内侧封装边框且二者之间构成一封装区域，在内侧封装边框区域内设有散热孔，模块线路层通过模块线路层用的高导热粘接胶层固定在金属基板面上，LED芯片均匀排布在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内的模块线路层裸露有固晶位及焊线位，LED芯片通过芯片高导热粘接胶粘接在模块线路层裸露的固晶位上，且各LED芯片通过导线与模块线路层电连接，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内填充有透光胶体。本实用新型散热好，发光效率高，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 led 光源 | ||
【主权项】：
一种环形LED光源，其特征在于：所述环形LED光源包括LED芯片、模块线路层和金属基板，在金属基板上安装有外侧封装边框和内侧封装边框，外侧封装边框与内侧封装边框之间构成一封装区域，在内侧封装边框区域内设有散热孔，在内侧封装边框的外侧区域设有模块线路层用的高导热粘接胶层，模块线路层通过模块线路层用的高导热粘接胶层固定在金属基板面上，LED芯片均匀排布在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内的模块线路层裸露有固晶位及焊线位，LED芯片通过芯片高导热粘接胶粘接在模块线路层裸露的固晶位上，且各LED芯片通过导线与模块线路层电连接，在外侧封装边框与内侧封装边框之间构成的封装区域内填充有透光胶体，各LED芯片位于透光胶体中。
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