[实用新型]一种具有软磁性涂层的芯片无效
| 申请号： | 201020544911.8 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN201788676U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 焦林 |
| 主分类号： | G11B5/667 | 分类号： | G11B5/667 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有软磁性涂层的芯片，包括有芯片本体，其特征在于，所述芯片本体的背面涂覆有一层软磁涂层，所述带有软磁涂层的芯片可以在磁性轨道上，跟随磁场变化而移动，方便芯片的排列和安装，本实用新型的有益效果在于，可以利用电磁笔的磁性吸附芯片，可以吸附体积更小的芯片，如0.2mm×0.2mm的芯片，卸下芯片时以反向电流瞬间反向磁场，可以快速稳定的卸下芯片，不会产生现有技术中真空吸笔卸下芯片的吹气芯片的位移问题，技术效果可靠，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 磁性 涂层 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有软磁性涂层的芯片，包括有芯片本体，其特征在于，所述芯片本体的背面涂覆有一层软磁涂层。
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