[实用新型]LED发光模组无效

专利信息
申请号: 201020545536.9 申请日: 2010-09-28
公开(公告)号: CN201838623U 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 李土源 申请(专利权)人: 深圳市彬赢光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种LED发光模组,包括:板状的陶瓷基板;直接安装于陶瓷基板的上表面的中心位置且并联设置的至少两个LED芯片;以及用于封装至少两个LED芯片的封装体。通过上述方式,将LED芯片直接安装于陶瓷基板上,使LED发光模组的散热效果更好,并且节约成本,简化工艺。
搜索关键词: led 发光 模组
【主权项】:
一种LED发光模组,其特征在于,所述LED发光模组包括:陶瓷基板,所述陶瓷基板为板状;至少两个LED芯片,直接安装于所述陶瓷基板的上表面的中心位置且并联设置;以及封装体,用于封装所述至少两个LED芯片。
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