[实用新型]LED发光模组无效
申请号: | 201020545536.9 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN201838623U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 李土源 | 申请(专利权)人: | 深圳市彬赢光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种LED发光模组,包括:板状的陶瓷基板;直接安装于陶瓷基板的上表面的中心位置且并联设置的至少两个LED芯片;以及用于封装至少两个LED芯片的封装体。通过上述方式,将LED芯片直接安装于陶瓷基板上,使LED发光模组的散热效果更好,并且节约成本,简化工艺。 | ||
搜索关键词: | led 发光 模组 | ||
【主权项】:
一种LED发光模组,其特征在于,所述LED发光模组包括:陶瓷基板,所述陶瓷基板为板状;至少两个LED芯片,直接安装于所述陶瓷基板的上表面的中心位置且并联设置;以及封装体,用于封装所述至少两个LED芯片。
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