[实用新型]气体压力变送器有效
| 申请号： | 201020546412.2 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201892596U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;张宗阳;王小平;卢云 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/08;G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 200120 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种气体压力变送器，本实用新型包括：挡环、ASIC芯片、微机械结构的MEMS芯片、基板、O形圈、外壳，外壳由两个不同直径的圆管状体叠加组合而成，两个不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，其特征在于所述基板嵌装在外壳内，基板的下表面粘贴有一MEMS芯片，基板的上表面设有一ASIC芯片，基板的上表面外围设有挡环，基板的下表面与圆管状体的结合部圆平面之间设有O形圈。本实用新型的优点是在封装过程中无实施焊接工艺，降低了封装工艺过程对产品合格率及性能的影响，同时降低了产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 压力变送器 | ||
【主权项】：
一种气体压力变送器，包括：挡环、ASIC芯片、微机械结构MEMS芯片、基板、O形圈、外壳，外壳由两个不同直径的圆管状体叠加组合而成，两个不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，其特征在于所述基板嵌装在外壳内，基板的下表面粘贴有一MEMS芯片，基板的上表面设有一ASIC芯片，基板的上表面外围设有挡环，基板的下表面与圆管状体的结合部圆平面之间设有O形圈。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘胜，未经刘胜许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020546412.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
