[实用新型]一种单面挠性覆铜板的制造系统无效
申请号: | 201020547843.0 | 申请日: | 2010-09-29 |
公开(公告)号: | CN201769428U | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 李志;耿国凌;李发文 | 申请(专利权)人: | 莱芜金鼎电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/12;B32B38/04;B32B38/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 271104 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单面挠性覆铜板的制造系统,单面挠性覆铜板包括基底层、铜箔和粘接层,制造系统包括依次联接的用于在基底层涂覆粘接层的涂胶机、用于复合粘接铜箔与基底层的复合机、用于将单面挠性覆铜板分切成多卷的分切机和用于固化铜箔与基底层的密封加热装置。本实用新型通过增设的张紧轮组实现分切机与复合机的联接,因设有预热导轨而缩短了预热烘箱的长度,并且减少了松卷设备,还增设有输送带,可以直接对固化烘箱的进料和出料进行机械化操作,使单面挠性覆铜板的生产设备成为一个联接在一起的制造系统,占用空间小,并减少了各工序之间的搬运操作时间,挠性覆铜板的生产时间大大地缩简,有效地提高了单面覆铜板的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 单面 挠性覆 铜板 制造 系统 | ||
【主权项】:
一种单面挠性覆铜板的制造系统,所述的单面挠性覆铜板包括基底层、铜箔,和用于联接基底层与铜箔的粘接层,其特征在于所述的制造系统包括依次联接的用于在基底层涂覆粘接层的涂胶机、用于复合粘接铜箔与基底层的复合机、用于将单面挠性覆铜板分切成多卷的分切机和用于固化铜箔与基底层的密封加热装置。
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