[实用新型]连接器无效

专利信息
申请号: 201020549256.5 申请日: 2010-09-29
公开(公告)号: CN201820967U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 林贤昌;徐汉民 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 215129 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种连接器,包括下壳体、排线、承载座、接地片以及上壳体,其中排线设置于承载座上,排线的前端设有数个导体,排线设有一金属层。接地片组装于承载座上,接地片具有一本体,本体前侧设有数个第一接地弹片,本体后侧设有至少一第二接地弹片,该些第一接地弹片与部分该些导体搭接,第二接地弹片与排线的金属层搭接。上壳体组装于承载座上,且位于接地片上,上壳体接触接地片。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种连接器,其特征在于,包括:一下壳体,其中该下壳体设有一承载面;一承载座,设置于该承载面上,该承载座的左右两侧各设有一卡合座;一排线,设置于该承载座上,且位于该承载座左右两侧的该卡合座之间,该排线的前端设有数个导体,该排线设有一金属层;一接地片,组装于该卡合座上,该接地片具有一本体,该本体前侧设有数个第一接地弹片,该本体后侧设有至少一第二接地弹片,该些第一接地弹片与部分该些导体搭接,该第二接地弹片与该排线上的该金属层搭接;以及一上壳体,组装于该承载座上,且位于该接地片上,该上壳体电性连接该接地片。
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