[实用新型]新型LED光源模组封装结构无效
| 申请号： | 201020551855.0 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201884982U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/22;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/06;H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型LED光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内设有至少一个凸台，每个凸台安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯内的凸台上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 光源 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于：所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内设有至少一个凸台，每个凸台安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯内的凸台上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省万邦光电科技有限公司，未经福建省万邦光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020551855.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有优化结构的筒灯
- 下一篇：一种负离子半导体节能灯
