[实用新型]圆片级LED封装结构有效
| 申请号： | 201020555654.8 | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201804913U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种圆片级LED封装结构，包括LED芯片(4)和硅基载体(3)；LED芯片(4)包括芯片本体(401)，在芯片本体(401)表面设有至少两个电极(402))；硅基载体(3)正面设置有型腔(301)，在型腔(301)表面沉积有反光层(302)；在型腔(301)底部的硅基载体(3)上设置有硅通孔(303)；在硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁覆盖有第一绝缘层(304)，在所述硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁的第一绝缘层(304)表面布置有再布线金属(305)，在再布线金属(305)表面覆盖有第二绝缘层(306)，以及在硅通孔(303)内填充绝缘材料(307)；LED芯片(4)倒装于型腔(301)底部；在硅基载体(3)正面覆盖有玻璃(1)；在所述硅基载体(3)背面布置有焊球凸点(6)。本实用新型能提高LED发光效率、提升散热能力且低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种圆片级LED封装结构，其特征在于：所述结构包括LED芯片(4)和硅基载体(3)；LED芯片(4)包括芯片本体(401)，在芯片本体(401)表面设有至少两个电极(402)，电极(402)中间形成电极开口处(403)；所述硅基载体(3)正面设置有型腔(301)，型腔(301)横截面呈倒梯形，在型腔(301)表面沉积有反光层(302)；在型腔(301)底部的硅基载体(3)上设置有硅通孔(303)，硅通孔(303)与所述型腔(301)相通；在硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁覆盖有第一绝缘层(304)，在所述硅基载体(3)背面及硅通孔(303)孔壁的第一绝缘层(304)表面布置有再布线金属(305)，在所述硅基载体(3)背面再布线金属(305)表面覆盖有第二绝缘层(306)，以及在所述表面布置有再布线金属(305)的硅通孔(303)内填充绝缘材料(307)该绝缘材料(307)与所述第二绝缘层(306)材质相同；所述LED芯片(4)通过第一粘结剂(5)倒装于所述型腔(301)底部，并使所述电极(402)中间的开口处(403)与所述硅通孔(303)相对应；在所述硅基载体(3)正面通过第二粘结剂(2)覆盖有玻璃(1)；在所述硅基载体(3)背面布置有焊球凸点(6)，该焊球凸点(6)与所述硅基载体(3)背面的再布线金属(305)相接触。
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