[实用新型]一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架有效
| 申请号： | 201020557888.6 | 申请日： | 2010-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201853692U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 牟俊强;曾云波 | 申请（专利权）人： | 中山复盛机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 赵磊;曾旻辉 |
| 地址： | 528436 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架，包括设置在引线框内的若干内脚，且每个内脚的脚尖处设有平坦区，它还设有与所述内脚脚尖分别连接的连脚部。本实用新型的优点是：内脚脚尖得到固定，在冲压后不会发生位移，保证了内脚之间共面度，减少了模具调试时间，从而提高了冲压制程机台的嫁动率，全制程良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双列直插式 封装 结构 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种双列直插式封装结构类芯片引线框架，包括设置在引线框架内的若干内脚，且每个内脚的脚尖处设有平坦区，其特征在于：它还设有与所述内脚脚尖分别连接的连脚部。
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