[实用新型]柔性印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201020557925.3 | 申请日： | 2010-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN201860506U | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 林进伟;蔡国泰 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 南毅宁;周建秋 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种柔性印刷电路板结构，包括有基板、多个第一金属接点、多个第二金属接点、第一保护层以及第二保护层。基板具有相对的第一表面与第二表面，第一金属接点设置在基板的第一表面上。而第二金属接点则设置在基板的第二表面上。第一保护层覆盖在基板的第一表面上，而第二保护层则覆盖在基板的第二表面上，其中第一保护层的长度小于第二保护层的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板结构，包括：基板，该基板具有相对的第一表面与第二表面；多个第一金属接点，该第一金属接点设置在该基板的第一表面上；多个第二金属接点，该第二金属接点设置在该基板的第二表面上；第一保护层，覆盖在该基板的第一表面上；以及第二保护层，覆盖在该基板的第二表面上；其特征在于，所述第一保护层的长度小于所述第二保护层的长度。
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