[实用新型]具有模切线路的电路板有效
申请号: | 201020559880.3 | 申请日: | 2010-10-12 |
公开(公告)号: | CN201869432U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及具有模切线路的电路板。具体而言,采取模切金属箔或者金属板,选择性地切除掉线路不需要的部分金属,保留金属连接支撑位。然后用热固胶膜、或者用已开有窗口的覆盖膜、或者用转载胶膜、或用是带胶的绝缘基材贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的一面、或者用已开窗口的覆盖膜与带胶的绝缘基材同时贴合粘接在已冲切去除掉部分金属的两面,用模具切除去掉保留的那金属连接支撑位,制作成具有模切线路的电路板。本实用新型制作的电路板,成本低,效率高,无需蚀刻,与传统的制作电路板相比,是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。 | ||
搜索关键词: | 具有 切线 电路板 | ||
【主权项】:
一种具有模切线路的电路板,包括:由冲切除去部分金属的金属箔或金属板形成的具有模切线路的雏形线路,在该雏形线路上保留有金属连接支撑;热固胶膜;和绝缘基材;其中,所述热固胶膜的一面粘接所述雏形线路,所述热固胶膜的反面粘接所述绝缘基材;并且其中,在所述雏形线路和所述热固胶膜上形成切除口。
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