[实用新型]一种薄型贴面封装二极管有效
| 申请号： | 201020563863.7 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201893346U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 潘宜虎 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄型贴面封装二极管，该贴面封装二极管包括环氧塑封体、硅芯片、两条铜料片；硅芯片位于两条铜料片端面之间，通过焊料与两铜料片端面焊接；硅芯片与两铜料片除两铜料片引出端端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效果是：结构简单、通过结构上的改动解决了目前装填技术上效率低的问题，产品整体尺寸缩小，使贴面封装二极管更能适应产品小型化发展的趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴面 封装 二极管 | ||
【主权项】：
一种薄型贴面封装二极管，其特征在于：该贴面封装二极管包括环氧塑封体、硅芯片、两条铜料片；硅芯片位于两条铜料片端面之间，通过焊料与两铜料片端面焊接；硅芯片与两铜料片除两铜料片引出端端头外均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。
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