[实用新型]一种高效半导体二极管有效
| 申请号： | 201020563889.1 | 申请日： | 2010-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201975395U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 陈章林 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400000 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效半导体二极管，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线焊接，聚酰亚胺涂层胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个高效半导体二极管除铜引线两端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。本实用新型的有益效果是：在同类产品的多层硅芯片叠焊的结构上，将其中硅橡胶钝化层设计为聚酰亚胺涂层钝化，这样就可使产品的高温漏电流在150℃时降低至10uA以下，因此本实用新型不仅有耐压高的特点，而且具有恢复时间快、效率高、节能等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 半导体 二极管 | ||
【主权项】：
一种高效半导体二极管，其特征在于：包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线焊接，聚酰亚胺涂层胶钝化层将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个高效半导体二极管除铜引线两端头外，其余部分均包裹在环氧树脂注塑成的塑封体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆平伟实业股份有限公司，未经重庆平伟实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020563889.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电解液注入机
- 下一篇：一种大功率晶闸管阀串固定装置
- 同类专利
- 专利分类
