[实用新型]一种贴片式石英晶体谐振器有效
申请号: | 201020564306.7 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN201846318U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 佘晓年 | 申请(专利权)人: | 深圳中电熊猫晶体科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/05 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及的是一种贴片式石英晶体谐振器,其特征是包括金属上盖、石英晶片、电极、基座、导电胶,其中石英晶片固定在基座上,电极通过导电胶和基座进行电连接,金属上盖通过电熔合与基座密封封装。优点:与现有基座带有KV金属环的石英晶体谐振器相比,本实用新型采用无KV金属环基座和带有银铜合金密封层金属上盖,封装时通过直接加热便可使金属上盖和基座熔合密封为一体。成品厚度0.6mm比现有技术成品0.75mm薄了0.15mm。本实用新型实现了体积小、设计简洁,同时保持了加工工艺一致性,适应于电子元器件向小型化、精密化发展的要求,特别适用于手机、笔记本电脑等占用空间小的高精度电器使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
一种贴片式石英晶体谐振器,其特征是包括金属上盖、石英晶片、电极、基座、导电胶,其中石英晶片固定在基座上,电极通过导电胶和基座进行电连接,金属上盖通过电熔合与基座密封封装。
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