[实用新型]电子标签封装机芯片拾取装置无效
申请号: | 201020565772.7 | 申请日: | 2010-10-15 |
公开(公告)号: | CN201868393U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 齐兆勇 | 申请(专利权)人: | 深圳才纳半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种电子标签封装机芯片拾取装置,该电子标签封装机芯片拾取装置,通过偏心轮与支架铰链连接的杠杆配合,以及承重销与杠杆之间的配合,在步进电机带动偏心轮转动时,在恢复装置作用下,所述杠杆与偏心轮紧密接触,使得所述支架和与该支架固定的固定座在铰链机构允许的范围内上下移动,从而带动固定在固定座上的翻转头、伺服电机等一起上下移。由于所述翻转头可以在垂直方向下移动,可以避免在拾取的时候接触到芯片的侧面或其他的芯片,因而可以提高拾取芯片的精度。 | ||
搜索关键词: | 电子标签 装机 芯片 拾取 装置 | ||
【主权项】:
电子标签封装机芯片拾取装置,其特征在于:其包括机架,在该机架设有可转动的杠杆,在该杠杆一侧的支架上设有限位的承重销,所述杠杆的一端与固定在固定架上的步进电机转轴连接的偏心轮配合,所述支架通过铰链机构与机架固定;在该支架一侧设有固定座,该固定座上设有与翻转头配合的联轴,该联轴与伺服电机连接,在该联轴上设有与座固定连接的第一感应器配合的感应拨片;在所述支架与固定架之间设有恢复装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造