[实用新型]一种与键盘复合成型的外壳面板无效
| 申请号： | 201020568377.4 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN201821608U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 管建华;黄志宏;严晓建;李敏 | 申请（专利权）人： | 南通万德科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01H13/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种与键盘复合成型的外壳面板，可用于电子产品领域。所述外壳面板包括外壳本体、键盘支架、键盘底板及键帽部。将键盘支架置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板，制成第一复合体；将第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体，制成第二复合体；将第二复合体与键帽部采用粘结的方式进行装配。本实用新型所述一种与键盘复合成型的外壳面板，与现有技术相比，键盘与外壳面板无需装配，结构简单，成本低，产品强度高、寿命长，键盘表面平整美观，同时具有防水、防尘功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 复合 成型 外壳 面板 | ||
【主权项】：
一种与键盘复合成型的外壳面板，包含外壳本体(1)、键盘支架(2)、键盘底板(3)及键帽部(4)，其特征在于：键盘支架(2)置入键盘底板模具中进行模内成型键盘底板(3)，制成第一复合体，第一复合体置入外壳本体模具中进行模内成型外壳本体(1)，制成第二复合体，再将第二复合体与键帽部(4)采用粘结的方式进行装配。
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