[实用新型]快速升降温系统加热腔体有效
| 申请号： | 201020568472.4 | 申请日： | 2010-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN201839454U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林武郎;郑煌玉;石玉光;郭明伦;黄政礼;黄文泰 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/00 | 分类号： | H05B3/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速升降温系统加热腔体，该腔体包含加热室、壳体、冷却水道阵列、加热器阵列，用以加热晶圆，加热器阵列设置于加热室中，包含多个加热灯管，位于晶圆的上方及下方，用以加热晶圆，加热室的上表面及下表面的至少其中之一为镀覆反射金属的曲面，以使晶圆的边缘部份能够得到更多的热反射，本实用新型藉由将加热室的上表面或下表面设计为曲面，或是藉由改变灯丝、加热灯管以及冷却水道阵列中水道的密度排列，以使晶圆的中央受热较低或是使热源更快地移除，而使晶圆的中央部份与边缘部份的受热更加平均。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 升降 系统 加热 | ||
【主权项】：
一种快速升降温系统加热腔体，用以加热由一夹持器所承载的一晶圆，其特征在于，包含：一加热室，该加热室的一上表面及一下表面的至少其中之一为镀覆反射金属的曲面；一壳体，包覆该加热室；一冷却水道阵列，埋设于该壳体之中，用以使冷却水通过而降低该壳体的温度；以及多个加热器阵列，设置于该加热室中，位于该晶圆的上方及下方，每一加热器阵列包含多个加热灯管，用以加热该晶圆。
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