[实用新型]一种音叉型晶体的被银夹具有效
申请号: | 201020569628.0 | 申请日: | 2010-10-10 |
公开(公告)号: | CN201860299U | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 喻信东 | 申请(专利权)人: | 湖北泰晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 湖北省随州市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及到音叉型晶体生产工具领域,是一种音叉型晶体的被银夹具。是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架五部分组装而成;上掩膜架上有上掩膜架定位销孔、上掩膜架被银镀膜材料导入孔和上掩膜架装配孔;上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片装配孔;定位片上有定位片定位销孔和定位片装配孔;下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片装配孔;下掩膜架上有下掩膜架定位销、下掩膜架装配螺丝孔和下腌架被银镀膜材料导入孔。由于采用了本技术方案,使用方便,降低了成本,提高了产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 音叉 晶体 夹具 | ||
【主权项】:
一种音叉型晶体的被银夹具,其特征是由上掩膜架(13)、上掩膜片(14)、定位片(15)、下掩膜片(16)、下掩膜架(17)五部分组装而成;上掩膜架(13)上有上掩膜架定位销孔(1)、上掩膜架被银镀膜材料导入孔(2)和上掩膜架装配孔(3);上掩膜片(14)上有上掩膜片定位孔(4)和上掩膜片装配孔(5);定位片(15)上有定位片定位销孔(6)和定位片装配孔(7);下掩膜片(16)上有下掩膜片定位孔(8)和下掩膜片装配孔(9);下掩膜架(16)上有下掩膜架定位销(10)、下掩膜架装配螺丝孔(11)和下腌架被银镀膜材料导入孔(12)。
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