[实用新型]高导热的集成LED结构无效
| 申请号： | 201020574069.2 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN201884987U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 周杭;徐凌峰 | 申请（专利权）人： | 浙江创盈光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人： | 陈辉 |
| 地址： | 310030 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高导热的集成LED结构，包括若干LED芯片、陶瓷基座和散热热沉，陶瓷基座中部设有通孔，散热热沉位于通孔内，且其上端与通孔形成凹杯反射腔体，各LED芯片均排列贴附在散热热沉的上端凹杯反射腔体内，所述散热热沉下端连接有散热片，散热热沉与散热片连接处之间涂抹有散热硅脂。优点：本实用新型具有结构简单，由于在散热热沉下端加设了散热片，有效的增加散热面积，增强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 集成 led 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热的集成LED结构，包括若干LED芯片、陶瓷基座和散热热沉，陶瓷基座中部设有通孔，散热热沉位于通孔内，且其上端与通孔形成凹杯反射腔体，各LED芯片均排列贴附在散热热沉的上端凹杯反射腔体内，凹杯反射腔体内填充有含有荧光粉的硅胶层，其特征是：所述散热热沉下端连接有散热片，散热热沉与散热片连接处之间涂抹有散热硅脂。
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