[实用新型]半导体晶板自动喷涂焊剂装置无效
| 申请号： | 201020574496.0 | 申请日： | 2010-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN201815434U | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张志辉;宋暖;欧阳进民 | 申请（专利权）人： | 河南久大电子电器有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/06 | 分类号： | B05C1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置。半导体晶板自动喷涂焊剂装置，包括装置本体，其特征是：所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷，滚刷上部有漏斗，所述的漏斗下部有一个长形的开口，开口照着滚刷的长向上。进一步的讲，所述的装置本体两侧具有护板。这样的半导体晶板自动喷涂焊剂装置具有结构简单、省时省力、涂抹效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 自动 喷涂 焊剂 装置 | ||
【主权项】：
半导体晶板自动喷涂焊剂装置，包括装置本体，其特征是：所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷，滚刷上部有漏斗，所述的漏斗下部有一个长形的开口，开口照着滚刷的长向上。
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