[实用新型]免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器有效
| 申请号： | 201020579008.5 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201868169U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张一平 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/14 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器，具有玻壳以及设置在玻壳内的芯片和自玻壳内向外延伸的引线，所述的引线的外露端为镀镍引线，引线的内置端为免电镀引线。本实用新型省了镀镍工序，而是直接选用了镀镍引线，这样使生产周期缩短了30％。同时，因为不涉及镀镍工序，就不存在镀镍溶液对环境的危害，大大降低了后期环境维护的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 玻璃封装 温度 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种免电镀型玻璃封装负温度热敏电阻器，其特征在于：具有玻壳(1)以及设置在玻壳(1)内的芯片(2)和自玻壳内向外延伸的引线，所述的引线的外露端(3)为镀镍引线，引线的内置端(4)为免电镀引线。
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